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行业新闻

移远通信亮相2017年高通4G/5G峰会

10月16日至18日,一年一度的高通4G/5G峰会在香港嘉里酒店隆重举办。峰会聚焦5G和IoT等话题,吸引了众多全球运营商、设备制造商、软硬件技术厂商等共同参与。



作为高通长期的战略合作伙伴,移远通信应邀参加峰会,与来自全球的网络、设备、芯片和模块等多个领域的企业代表共同探讨了物联网领域的未来发展趋势和解决方案。



全球首次5G数据连接



在峰会上,高通宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组成功实现了全球首次5G数据连接。该芯片能够在28GHz的毫米波频段下达到每秒1.25GB的传输速度。高通表示,骁龙X50 5G芯片的首次成功测试具有非常重要的意义,将进一步推动5G标准的商业化应用。


高通还预展了首款5G智能手机参考设计,展现了其在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。


移远LTE-A模组大受欢迎



作为高通战略合作伙伴以及在国内重点支持的模组供应商,移远通信也携多个系列的模组亮相峰会,包括基于高通芯片研发的LTE-A、LTE Cat 1 EC21、LTE Cat 4 EC20、多模Cat M1/Cat NB1/EGPRS/GNSS BG36、Smart SC20/SC60等。


其中,移远新推出的三款 LTE-A Cat 6 模组在展台现场大受欢迎,这三款模组分别是采用 LGA 封装的 EG06、采用 M.2 封装的 EM06 和 Mini PCIe 封装的 EP06,均支持最大下行速率 300Mbps 和最大上行速率 50Mbps,是高带宽应用领域的理想选择。



移远 LTE-A Cat 6 模组系列支持丰富的网络协议,接口丰富,可广泛应用在工业路由器、工业 PDA、视频监控、数字标牌等领域。


未来,移远将继续加强与高通的合作,利用双方在各自领域的优势推出更多产品,为客户提供更可靠、更稳定、更快速的联接。

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